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压合缓冲垫 LCP-S
一.产品概述:
LCP-S是由硅胶及纤维材质组成的压合缓冲垫,应用于CCL覆铜板、MLB多层电路板等压合工艺。
二.产品特点:
LCP-S多层压合缓冲垫具长期耐温220℃左右,短期耐温可达250℃,高温下优秀的尺寸稳定性和
回弹性,具有凯发在线缓冲、均温均压、不掉屑、不黏连、改善气泡残留,是一款性价比高、可以反
复使用的热压合缓冲材料。
三.规格型号:
产品型号:LCP-S
产品规格:5mmT * 1300mmW * 2500mmL (其它规格可定制)
四.物理特性:
项目 |
单 位 |
基 准 值 |
颜色 |
- |
米黄色 |
结构 |
- |
纤维+硅胶+基布+硅胶+纤维 |
重量 |
g/m2 |
2500±50 |
厚度 |
mm |
5 |